二维材料转移（石墨烯/MoS₂ 转印）：PDMS 转移膜与 PDMS 薄膜怎么用 | 微思创 WESTRU

场景

石墨烯、MoS₂ 等二维材料的拾取与转印，要求载具平整、低污染、易释放。PDMS 薄膜柔软、表面能低，能在不引入胶水的前提下"粘"住二维材料，再平稳释放到目标基底上，是这类工艺的常用载具。

可选材料方向（需结合实际确认）

以下为常见材料方向，具体型号、硬度、厚度与工艺需结合您的实际场景、基材与性能要求确认；欢迎提供需求，由我们给出针对性选型建议。实际选型以样品验证为准。

• SD 表面粘性膜：两面带粘 PDMS 膜，T0 / T4 / T6 三档粘性、80 / 200 / 400 μm 可选，平整、低污染，拾取牢固、释放干净；
• 粘性选择建议：常规石墨烯、TMDC 拾取转印从 T0 低粘试起，若粘附力不足再升 T4，T6 高粘用于更难拾取或需更强固定的场景；
• 硬度与模量可定制：如果现有型号与你的材料体系不匹配，可以按目标硬度 / 模量定制配方。

干法转移操作步骤（六步）

1. 裁剪：用美工刀配合尺子裁剪合适大小的 PDMS（微思创 SD 系列），硬面朝下；

2. 上玻璃片：用镊子将 PDMS 转移到干净的玻璃片上；

3. 粘附样品：将二维材料轻轻压在 PDMS 上，使其粘附在膜面；

4. 撕胶带：撕掉胶带，PDMS 上即留下二维材料；

5. 上转移平台：将带有 PDMS 的玻璃片装到二维材料转移平台上，选择大小、厚度合适的二维材料薄片；

6. 加热释放：将 PDMS 压在目标芯片上，加热使 PDMS 粘附性下降，抬起玻璃片，二维材料即转移到芯片上。

加热控粘：温度与时长

• 原理：PDMS 加热后与材料之间的粘附力减小（温度越高、时间越久，粘性降得越多）；当粘附力小于材料与目标基底之间的粘附力时，材料即留在基底上——由此实现可控的粘贴（拾取）与释放（剥离）；
• 粘性选择：粘性越大越容易粘取样品；操作厚度不影响表面粘性大小；
• 经验参考：T0 / T4 / T6 均适用，60–90℃、5–20 分钟较普遍；实践中请根据二维材料与目标基底的粘附力灵活掌握。

本司 PDMS 材料已在多篇公开发表文献中被明确署名，其中包括客户博士论文《基于二维材料的摩擦电晶体管的性能与应用研究》（2023.12）给出的完整干法转移流程。精选见客户成果。