芯片包装盒胶膜 · 盒内承载与转运保护
芯片包装盒胶膜（又称芯片托盘胶膜）专用于芯片包装盒内器件的承载、转运防位移与取放保护。基于两面带粘的 PDMS 弹性膜，靠表面张力与范德华力固定器件——非胶水，取放后释放干净，不伤焊盘与引脚。
芯片包装盒胶膜（又称芯片托盘胶膜）专用于芯片包装盒内器件的承载、转运防位移与取放保护。基于两面带粘的 PDMS 弹性膜，靠表面张力与范德华力固定器件——非胶水，取放后释放干净，不伤焊盘与引脚。
在包装盒内贴覆一层粘性膜，即可在转运与取放过程中稳定固定裸片、器件与小型元件，避免位移、碰撞与刮伤。
该粘膜基于微思创 SD 系列表面粘性薄膜 的粘性体系，可结合具体盒型、器件尺寸与粘性需求做选型与定制。更多使用场景与选型要点见 应用方案 · 芯片包装盒胶膜。
从生产到交付的多个节点均可使用。
在包装盒内提供平整、带粘的承载面，固定裸片与器件。
运输与搬运过程中防止器件滑动、碰撞与刮伤。
取放时稳定器件位置，便于自动化与人工操作。
取件小提示：手动取件请从器件侧面轻撬、沿剥离线分离，避免垂直拔起（薄型器件易碎裂）；适配真空释放盒时膜面形变，释放更彻底。