微思创按材料形态与应用分为五条产品线：通用系列薄膜、PDMS 液态胶、PDMS 粘接剂、SD 表面粘性膜、芯片包装盒胶膜。各产品规格均为典型值，非保证值；厚度、硬度、模量、粘性、尺寸均可定制。点击进入对应详情页查看完整参数。
无溶剂、全透明 PDMS 薄膜，洁净室固化成型，邵氏硬度 30A / 42A / 50A。超薄可至 10μm、透光率 94%、介电强度 20 kV/mm，用于微流控、柔性电子、透气膜、绝缘缓冲等。
双组分加成型透明胶，不含溶剂、固化无副产物，可室温或加热固化，耐温 −60~200℃。牌号 C105 / C201 / C102 / C0030。
两面带粘的 PDMS 弹性薄膜，非胶水、取放后释放干净，靠表面张力与范德华力固定器件。T0/T4/T6 三档粘性，80/200/400 μm 可选（80 μm 的 T0/T4 常备现货），用于二维材料转移、晶粒与裸片定位、晶圆临时键合。
专用于芯片包装盒内器件承载、转运防位移与取放保护。基于双面粘性 PDMS 膜，非胶水、取放后释放干净，80/200/400 μm 常备（80 μm T0/T4 现货），T0/T4/T6 粘性可选，现货 1 片起订。
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