杭州微思创科技生产 PDMS 粘接剂与硅胶粘接胶，核心牌号 W101 为专用粘接配方，用于 PDMS 与玻璃、硅片、金属、PCB 等基材之间的界面粘接，解决 PDMS 本体难以直接粘接的问题。
以下为在售型号，供选型参考；具体参数与粘接强度以基材组合与工艺实测为准。
专用于 PDMS 与基材的界面粘接，提升 PDMS 与玻璃、硅片、金属等表面的结合力。
以下方向均有对应应用方案，点击直达。
芯片键合与封接辅助
临时键合与界面结合
封装互连与器件固定
载玻片与器件固定
告诉我们您的基材组合、工艺与粘接要求，我们提供对应牌号与测试样品。