晶圆键合与承载：PDMS 表面粘性膜（SD 系列）用于临时键合与搬运 | 微思创 WESTRU

场景

晶圆临时键合、裸片背面研磨前的承载、光学元件的搬运与保护。核心要求：贴得住、取得下、释放干净、不划伤。

可选材料方向（需结合实际确认）

以下为常见材料方向，具体型号、硬度、厚度与工艺需结合您的实际场景、基材与性能要求确认；欢迎提供需求，由我们给出针对性选型建议。实际选型以样品验证为准。

• 表面粘性膜：双面带粘 PDMS 膜，多档粘性可选，两面粘性相近无需区分正反面；
• PDMS 薄膜：低表面能、易剥离，作隔离与保护层，可定制至最薄 10 μm；

选型要点

• 频繁手动取放 → 低粘；运输周转 → 中粘；重器件 / 强振动 → 高粘；
• 临时键合后需要释放时，避免长时间高粘贴合；
• 尺寸按晶圆 / 盒型定制，片材或卷材均可。

本司 PDMS 材料已在多篇公开发表文献中被明确署名，详见客户成果。