杭州微思创科技生产 PDMS 胶、PDMS 硅橡胶与 PDMS 预聚物，为双组分加成型液态硅胶，不含溶剂、固化无副产物，可室温或加热固化。提供不同硬度与流动性的牌号，亦承接双组分硅橡胶的来样定制与复配。
以下为在售型号，供选型参考；具体参数以最新说明书为准。
中低粘度浇注型，适合微流控芯片、模具复制与封装。
低粘度、高流动性，易搅拌，便于添加各类粉末。
通用浇注胶，软光刻印章与微结构转印常用。
文献已验证用于微流控与胶膜转印的浇注胶。
双组份加成型透明 PDMS 胶，不含溶剂、固化无副产物，光学透明、耐高低温，可室温或加热固化（25~120℃均可，如 60℃ 1h + 100℃ 1h），可操作时间约 4h（25℃）。以下为典型值，非保证值。
| 型号 | C105 | C201 | C102 | C0030 |
|---|---|---|---|---|
| 混合比（主剂 : 固化剂） | 10:1 | 10:1 | 10:1 | 1:1 |
| 混合粘度（25℃ mPa·s） | 5000 | 1500 | 5000 | 3000 |
| 硬度 | 50A | 35A | 25A | 邵氏 00-30 |
| 弹性模量 (MPa) | 1.6 | 1.0 | 0.4 | 0.04 |
| 拉伸强度 (MPa) | 6.5 | 4.2 | 3.0 | 较弱 |
| 断裂伸长率 (%) | 120 | 130 | 200 | 350 |
| 密度 (g/cm³) | 1.02 | 1.02 | 1.02 | 1.01 |
特点与典型应用：
以下方向均有对应应用方案，点击直达。