芯片在包装盒里的风险，往往不在使用时，而在路上和盒里：
在盒底或载板贴一张 PDMS 自粘膜，靠表面张力 / 范德华力固定器件——物理吸附、无化学胶粘剂，不污染器件表面、不影响后续工艺，取放后释放干净。
提供两种产品形态：
取放方式上，适配真空释放盒，释放更彻底——T0 / T4 / T6 各粘性等级均适用。
| 等级 | 触感特点 | 适配器件 | 典型参照 |
|---|---|---|---|
| T0 低粘 | 自吸附，徒手摸不出粘性 | 超光滑表面、极小尺寸 | 抛光硅片、GaAs 裸芯、光学玻璃、MEMS 微结构 |
| T4 中粘 | 中等吸附力、通用型 | 多数抛光或轻微刻蚀表面 | 裸芯片、光电器件、传感器、精密金属零件 |
| T6 高粘 | 高吸附力，徒手感明显 | 粗糙表面、大尺寸、陶瓷 | 陶瓷基板、减薄晶圆、粗糙金属零件、大尺寸基片 |
常备厚度 80（T0/T4 现货）/ 200 / 400 μm；带基材款厚度可定制。现货 1 片起订，定制典型交期 3 天。
| 参数 | 自由凝胶膜 | 带基材膜 |
|---|---|---|
| 凝胶膜材质 | 聚二甲基硅氧烷（PDMS） | 同左 |
| 基材 | 无基材，纯膜片 | 透明聚酯 / 耐高温等，可按需定制 |
| 背胶选项 | 无 | 可选配可移除压敏胶（PSA） |
| 膜厚 | 80 / 200 / 400 μm | 可定制 |
| 透光率 | ≥94%（膜体） | ≥94%（膜体） |
| 工作温度 | −45℃ ~ 200℃ | 视所选基材而定 |
| 粘性等级 | T0 / T4 / T6（可定制） | T0 / T4 / T6（可定制） |
| 标准尺寸 | 200×150 mm、200×300 mm，可定制 | 同左 |
| 卷材宽度 | 常规 300 mm，可定制至 500 mm | 同左 |
| 离型膜保护 | 双面离型膜 | 背胶款：背面 PSA 面 + 正面 PDMS 面各有离型膜 |
| 生产环境 | 洁净生产 | 洁净生产 |
进口芯片载具膜（如 Gel-Pak 等进口产品）亦有多种粘性等级可选；在此基础上，我们的差异集中在综合成本——采购、交期、试错、服务四个维度：
| 成本维度 | 进口同类产品 | 微思创 Westru |
|---|---|---|
| 采购成本 | 单价高，含品牌溢价、关税、国际物流等多重附加成本 | 源头工厂直供，价格更具竞争力，量大享阶梯优惠 |
| 交期成本 | 常规交期 4–8 周，受报关、物流波动影响大，需提前大量备货 | 常规规格现货当日顺丰发出，定制款最快 3 天交付，无需大额备货，释放库存资金 |
| 试错成本 | 起订门槛高，通常 50 片起订，样品申请流程繁琐 | 支持 1 片起测，大幅降低新工艺验证的门槛与试错成本 |
| 服务成本 | 跨区域响应慢，技术支持周期长，沟通成本高 | 本土技术团队一对一对接，工艺问题快速响应，减少停工等待 |
1. 告知盒型：尺寸 / 器件重量 / 表面状态；
2. 选型：T0 / T4 / T6 + 厚度；
3. 试样：1 片起订，快速验证；
4. 定制：按需切型 / 排版。
注：以上粘性等级为通用选型方向，具体厚度、粘性需结合盒型、器件重量与表面状态确认；欢迎提供需求由我们评估。
本司 PDMS 材料已在多篇公开发表文献中被明确署名，详见客户成果。