二维材料转移：PDMS 转移膜的操作要点

为什么用 PDMS 膜做转移

PDMS 薄膜柔软、平整、表面能低，能在不引入胶水的前提下"粘"住二维材料，再平稳释放到目标基底上，是二维材料（如石墨烯、MoS₂）拾取与转印的常用载具。

转移用膜一般推荐 SD 系列表面粘性膜：双面带粘性、厚度可选，靠范德华力拾取，加热降粘后释放，T0 / T4 / T6 三档粘性可根据材料与目标基底的粘附力选择。

干法转移操作六步

1. 裁剪：用美工刀配合尺子裁剪合适大小的 PDMS（SD 系列），硬面朝下；

2. 上玻璃片：用镊子将 PDMS 转移到干净的玻璃片上；

3. 粘附样品：将二维材料轻轻压在 PDMS 上，使其粘附在膜面；

4. 撕胶带：撕掉胶带，PDMS 上即留下二维材料；

5. 上转移平台：将带有 PDMS 的玻璃片装到二维材料转移平台上，选择大小、厚度合适的二维材料薄片；

6. 加热释放：将 PDMS 压在目标芯片上，加热使 PDMS 粘附性下降，抬起玻璃片，二维材料即转移到芯片上。

加热控粘：温度与时长

• 原理：PDMS 加热后与材料之间的粘附力减小（温度越高、时间越久，粘性降得越多）；当粘附力小于材料与目标基底之间的粘附力时，材料就留在基底上——由此实现可控的粘贴（拾取）与释放（剥离）。
• 粘性选择：粘性越大越容易粘取样品；操作厚度不影响表面粘性大小。
• 经验参考：T0 / T4 / T6 均适用，60–90℃、5–20 分钟较普遍；实践中请根据二维材料与目标基底的粘附力灵活掌握。

常见失败与对策

• 褶皱 / 气泡：膜表面不洁或下压过快、压力过大，需洁净环境、控制下压力并缓慢贴合。
• 粘不住：粘性偏低或表面能不匹配，可提高粘性档位（T0 → T4 → T6）。
• 释放不掉：加热温度或时长不足，可适当提高温度、延长时间（仍须低于材料与器件的耐受上限），或改用更低粘性档位。
• 残留：避免将膜长时间压在材料上，转印后尽快平稳揭离。

提示：温度与时间为经验参考区间，非保证值，具体以实际材料体系验证为准。上述流程亦见于客户博士论文《基于二维材料的摩擦电晶体管的性能与应用研究》（2023.12），更多相关文献见客户成果。